?專為自動生產大尺寸刀具、多齒金剛石刀具以及其他3D加工而設計的激光微射流LMJ?加工系統(tǒng)。
具有獨特設計的五軸聯(lián)動，其高度動態(tài)軸向加工可同時實現(xiàn)最大精度和最快速度的精密加工。
鋒利而光滑
切割面光滑，邊緣鋒利（Ra低至0.2微米）
柱形激光實現(xiàn)平行切口（無V形）
水射流冷卻實現(xiàn)無熱影響
快速準確
高達5毫米/分鐘的加工速度切割4毫米厚CVD鉆石。
高精度加工，公差為+/- 5 μm
非常小的切縫寬（低至30 μm）
干凈簡單
表面清潔，無沉積物
無需后期處理
工作距離長，且無需對焦控制
項目名稱 | 參數與說明 |
工作容積 mm (W x D x H) | 500 x 380 x 380 |
精度 μm | +/- 5 |
重復定位精度 μm | +/- 2 |
軸數 | 5軸 |
激光類型 | 二極管泵浦固態(tài)釹：YAG，脈沖 |
波長 nm | 532 |
工作主機尺寸 mm (W x D x H) | 1800 x 1950 x 2610 |
控制柜尺寸 mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
| 可加工材料 | 硬質材料：聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金剛石 (PCD)、單晶金剛石 (SCD)、化學氣相沉積 (CVD) 金剛石、天然金剛石 (ND)、碳化鎢 (WC) 金屬：高溫合金、不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳等。 陶瓷：陶瓷基復合材料（CMCs）、碳化硅（SiC）、氮化硅（SiN）、氧化鋯（ZrO2）、HTCC/LTCC（高溫低溫共燒陶瓷）、氮化鋁（AlN）、氧化鋁 (Al2O3) |
